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　　耐高温接近开关可生产各种规格、尺寸和形状，包括集成单片电子元件。在涂有多孔金属电极的基板接近开关上的两个导电电极之间沉积聚合物或金属氧化物膜以防止污染和暴露于冷凝。基板通常为玻璃、陶瓷或硅(增量介电常数几乎与周围环境的相对湿度成正比接近开关，其特点是温度系数低，能在高温下工作，完全从冷凝中恢复，并具有合理的耐化学蒸汽性。

　　用于生产耐高温接近开关的先进技术利用半导体制造中的多种原理来生产接近开关接近开关可包括集成在衬底上的单片信号调节电路。广泛使用的信号调理器包括用于接近开关的CMOS定时器，并产生近似线性的电压输出接近开关± 2%相对湿度，5%至95%相对湿度。接近开关和电容效应、接近开关连接电缆的电容变化受传感元件和信号调节电路之间的距离限制。除非对接近开关进行激光调整以将方差减小到± 2%或提供基于计算机的重新校准方法，否则直接现场互换性可能会出现问题。

　　基于接近开关，它在低相对湿度下提供离散信号变化，在长期使用中保持稳定，漂移小，但在小于几个相对湿度时不是线性的。这些特性导致了露点测量系统的发展，包括基于接近开关和微处理器的电路，这些电路将校准数据存储在非易失性存储器接近开关单片电路中，以提供作为相对湿度函数的电压输出。基于计算机的系统记录的电压输出范围为-40度到27度。使用可追溯的冷镜湿度计确认参考露点。然后，接近开关中获得的电压和露点或冰点值存储在线性回归算法中的仪器微处理器中，这些值与同时进行的干球温度测量一起用于计算水蒸气压力。

　　接近开关通常由贵金属电极组成，贵金属电极通过光刻胶技术沉积在基板上，或沉积在塑料或玻璃圆柱体上的缠绕电极上。基底涂有盐或导电聚合物。当它溶解或悬浮在液体粘合剂中时，它起到均匀涂层接近开关的作用。或者，可以用活化化学物(例如酸)处理基质。